Soudure des Composants Montés en Surface (CMS / SMT)
vendredi 27 mai 2005, par Jean-François Duval
Plusieurs amateurs sont effrayés par l’utilisation de la technologie CMS. Bien des gens se limitent à des montages ne nécéssitant que des composants « through-hole ». Le présent article vise ces gens en particulier, mais aussi tout autre personne intéressée par cette approche. Par le biais de photos, je vous expliquerai comment souder résistances, condensateurs et circuits intégrés en CMS. Pour ce faire, vous aurai besoin du matériel suivant : microscope 500x, station à souder thermo-régulée 150W avec afficheur LCD, panne de fer spécialement concue pour chaque type de composant, four industriel, etc.
Vous vous en doutez surement, cette liste est plutôt exagérée... bien que certaines personnes pensent qu’il faut effectiveemnt du matériel hi-tech pour utiliser les CMS. En fait, il suffit de presque rien. Un fer à souder avec une panne fine, de l’étain et de la paste ! Bref, du matériel que n’importe quel électronicien amateur possède certainement.
Étape #1 : Préparer la carte
Premièrement, il faut avoir un circuit imprimé de prêt.
Ensuite, il faut un peu de ’paste’. Ce produit est vendu avec les accessoires de plomberie et il permet de réduire le temps de chauffage nécéssaire avant la fusion de l’étain.
Nous utiliserons un Q-Type pour l’appliquer. Tout autre applicateur fera, selon disponibilité.
Voici la station et la pointe que j’utilisent pour souder. Elle ne sont montrées qu’a titre démonstratif. Notez bien que la vis n’a d’autres vertu que de retenir la pointe en place, suite à la disparition de la micro-vis d’origine...
Il est maintenant temps de mettre de la paste sur les empreintes de composants en CMS.
L’étape suivante consiste à mettre une fine couche d’étain sur une des deux pins de chaque dipôle (résistance, condensateur, etc). Cette fine couche permettra de souder plus rapidement par la suite.
Étape #2 : Soudure d’un condensateur ou d’une résistance en 1206
Le chiffre 1206 représente le boitier utilisé. Le 12 signifie que le composant est 12 mil de long et le 6 qu’il est 6 mil de large. Des chiffres plus petits signifient un boitier plus minuscule.
La première étape pour souder un dipole est de le positionner sur ses deux empreintes. Si vous avez biern suivi toutes les étapes, l’une d’elles sera déjà recouverte d’étain. Pour faciliter le porisionnement, j’utilise un tournevis de précision à tête plate.
Une fois le composants bien placé, j’apuie sur celui ci pour qu’il ne bouge pas et je chauffe légèrement l’étain déjà présent. J’ai donc un coté de souder très facilement. Il suffit ensuite d’appliquer de l’étain sur l’autre côté et de le chauffer légèrement. Le composant est soudé !
Étape #3 : Soudure d’un circuit intégré
Pour commencer, on place le CI en place à l’aide du petit tournevis. Il devrait resté en place, car la paste est légerement adhérente.
Une fois le CI bien positionné, nous soudons deux coins opposés (exemple pin 1 et 5 ou pin 4 et 8). Ceci assure que le CI sera fixé solidement sur la circuit imprimé.
On complète ensuite la soudure en appliquant étain et chaleur sur chaque patte, comme on ferait pour un composant en DIP.
Étape #4 : Fin du processus
Il ne reste maintenant qu’à laver la carte avec de l’eau, du savon et une vieille brosse à dents pour enlever toute la paste. Nous obtenons donc une carte finale, de dimension et de poids réduits.














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