Cuisons nos CI !
samedi 4 novembre 2006L’assemblage de circuits de précisions intégrant des composants montés en surface peut parfois nous apparaître comme une tache irréalisable avec des moyens courants. Les gens de Spark Fun Electronics, un magasin d’électronique en ligne, nous disent cependant que ce n’est pas avec les solutions les plus onéreuses qu’on arrive à une meilleure efficacité dans la rentabilité. En effet, les procédés qui nous sont livrés dans deux de leurs tutoriaux tirent profit d’un équipement fort simple.
Évidemment avant toute soudure vous aurez à déposez précisément une couche de paste sur les points de contacts. Mais que faire lorsqu’un circuit est routé en véritable Capharnaüm ? La meilleure solution est alors d’utiliser un masque (stencil) sur le c.i. pour étendre la pâte. Spark Fun Electronics nous montre sur son site comment élaborer une telle méthode. Par la suite viendra le chauffage, la soudure des éléments du circuit. Aussi étonnant que cela puisse paraître, sachez que votre grille-pain (style mini-four), peut facilement être adapté pour la soudure des composants. Ne désespérez pas si vous n’avez sous la main qu’une plaque chauffante car il vous sera également possible de l’utiliser à cette fin.
Après avoir suivi ces conseils, vous serez maintenant prêt à vous lancer dans la production en masse de votre dernier projet. Hélas, on y donne pas la solution magique pour que tout fonctionne quand on le souhaite...
Voir en ligne : SMD Printing
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